台湾半导体加温201年产值看增1

2019-08-15 19:58:37 来源: 阳泉信息港

  OFweek,资策会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下,今年台湾半导体产业表现将逐季成长,全年达到1 %的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升,全年产值将大增2 .1%幅度,IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动,将于第 季达到营运高峰。

  MIC预估台湾半导体产业展望

  对此,MIC产业顾问洪春晖表示,台湾IC(IntegratedCircuit,积体电路)设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑比重上升与4K2K电视面板在下半年开始出货等因素带动下,预计第2、 季相关产品将陆续配合客户新机上市量产,将激励相关应用处理器、面板与触控IC业者营收成长,在第 季达到出货高峰。预估今年台湾产业产值将成长9%、达4556亿元,优于全球平均表现。

  IC设计Q 达营运高峰

  台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长,今年客户对28奈米的需求激增,除了带动第2季晶圆代工产值大幅成长,28奈米出货占产值比重也将首度突破20%,惟由于转进28奈米代工产品多半于上半年完成,导致下半年的成长动能将趋缓,预估全年晶圆代工产值达7145亿元,年增率近15%。

  另外,IC封测产业今年随着行动通讯产品与面板驱动IC的成长,以及先进封装如覆晶与金属凸块等制程的产能利用率持续攀高,全年的成长高峰将落于第 季。

  国内半导体厂对今年营运倾向乐观。今年已有台积电、矽品、京元电、景硕等调高全年资本支出,台积电更达100亿美元(约 010亿元台币)。

  矽品董事长林文伯日前指出,半导体产业正在步入「全面性的好转」,不仅中国、台湾的Fabless(无晶圆厂IC设计公司)客户成长动能强,包括美国的客户也可以看到全面性的成长;就封测代工产业而言,林文伯维持封测产业产值年增5~10%。

  半导体业者乐观看待

  张忠谋日前上调今年半导体产值年增率,由原预估的 %上调至4%、晶圆代工产值由7%上调至10%及为因应28、20奈米扩产和加速16奈米以下制程研发,因此进一步调高台积电今年资本支出。

  南科总经理暨华亚科董事长高启全日前表示,对第2季营运看法乐观,第2季损益会比第1季好,且「不会是一点点」。预期DRAM缺货至少到年底,甚至到明年,至于价格会持续缓步走扬,至少会维持现有价位。

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